近日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（股票简称：晶方科技，股票代码：603005）发布 2025 年年度深入。深入线路，公司全年达成营业收入 14.74 亿元，同比增长 30.44%；包摄于上市公司股东的净利润 3.70 亿元，同比增长 46.23%；包摄于上市公司股东的扣除非时常性损益的净利润 3.28 亿元，同比增长 51.60%，各项中枢财务方针均达成权臣增长，筹交易绩发扬亮眼。
中枢财务数据稳步攀升 盈利智商持续增强
2025 年，晶方科技盈利智商稳步普及，基本每股收益 0.57 元 / 股，同比增长 46.15%；扣除非时常性损益后的基本每股收益 0.50 元 / 股，同比增长 51.52%。加权平均净钞票收益率为 8.33%，较上年增多 2.28 个百分点；扣除非时常性损益后的加权平均净钞票收益率为 7.40%，较上年增多 2.22 个百分点。
钞票限制方面，限度 2025 年末，公司总钞票达 51.73 亿元，同比增长 8.93%；包摄于上市公司股东的净钞票 46.08 亿元，同比增长 7.78%，钞票结构端庄。筹商行为产生的现款流量净额为 4.84 亿元，同比增长 36.13%，现款流气象素雅，为公司持续发展提供坚实守旧。
分季度来看，公司事迹呈现逐季向好态势。2025 年第一至四季度营业收入分离为 2.91 亿元、3.76 亿元、3.99 亿元、4.08 亿元，包摄于上市公司股东的净利润分离为 0.65 亿元、0.99 亿元、1.09 亿元、0.96 亿元，季度营收与利润限制合座保持增长趋势。
业务聚焦中枢边界 车规 CIS 成为增长中枢能源
晶方科技主要专注于传感器边界的封装测试业务，领有 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装本领限制量产封装线，是宇宙晶圆级芯片尺寸封装管事的主要提供者与本领引颈者。公司封装居品涵盖影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，泛泛应用于手机、安防监控、汽车电子、机器东说念主、AI 眼镜等多个电子边界。同期，公司通过并购及业务整合，拓展了袖珍光学器件的野心、研发与制造业务，开云体育讨论居品应用于半导体招引、工业智能、车用智能投射等边界。
深入指出，2025 年公司营业收入及利润增长主要收获于车规 CIS 芯片市集需求增长，公司在车规 CIS 边界的封装业务限制与本领卓著上风持续普及。跟着汽车智能化和自动驾驶本领的快速发展，车载录像头应用愈发泛泛，单车录像头颗数及像素数无间增长，运转车载 CIS 需求爆发。2025 年宇宙车载 CIS 需求冲破 4.6 亿颗，同比增长 21%，行业收入达 28 亿好意思元，同比增长 30%，公司精确把捏这一市集机遇，讨论业务限制快速增长。
在其他应用边界，公司相同发扬端庄。安防监控边界，受益于东说念主工智能和传感器本领冲破及 CIS 库存规复泛泛，2025 年宇宙安防 CIS 出货量冲破 5 亿颗，同比增长约 2%，亚搏公司凭借本领与产能上风巩固市集份额；智高手机边界，2025 年宇宙出货量达 12.5 亿台，同比增长 2%，公司围绕 CIS 居品的多摄、像素升级等翻新趋势积极拓展，保持牢固合营；AI 眼镜、机器东说念主等新兴边界，公司通过工艺开发与市集拓展达成交易化量产，为翌日增长奠定基础。
本领研发实力浑厚 宇宙化布局持续鼓励
动作本领运转型企业，晶方科技高度嗜好研发进入，2025 年研发进入总和达 1.53 亿元，占营业收入比例为 10.39%。公司领有各种化的先进封装本领，包括硅通孔（TSV）、晶圆级、Fanout、系统级等封装本领，具备为客户构建竣工的传感器芯片异质集成智商。限度 2025 年 12 月 31 日，公司及子公司已获取授权专利共 486 项，其中中国大陆授权 273 项（含发明专利 157 项），好意思国、欧洲、韩国、日本等国际地区授权 213 项，造成了国际化的专利体系布局。
{jz:field.toptypename/}2025 年，公司持续鼓励本领翻新，优化普及 TSV-STACK 封装工艺水平，迭代翻新 A-CSP、I-BGA 等工艺，普及车规 CIS 边界本领上风；鼓励国度重心研发筹商 “MEMS 传感器芯片先进封装测试平台” 神态扩展，冲破共性关节本领；交融光学野心与晶圆级加工本领，造成玻璃、硅基光学组件与系统集成中枢竞争力。
宇宙化布局方面，公司积极搪塞宇宙产业链重构趋势，以 WaferTek 为牵头主体鼓励国际市集拓展与分娩基地成立，参股树立 WaferWise 协同开展封装本领与加工管事。马来西亚分娩基地成立凯旋鼓励，完成厂房地盘购买、无尘室装修野心等责任，将更好地面对国际客户需求，巩固宇宙行业卓著地位。同期，公司持续加强与以色列 VisIC 公司的协同整合，布局氮化镓功率模块的野心与开发本领，把捏三代半导体在新能源汽车、算力中心等边界的发展机遇。
2026 年筹商筹商明确 多项举措助力高质地发展
关于 2026 年，公司制定了明晰的筹商筹商：持续鼓励宇宙化拓展布局，加速国际分娩基地成立与土产货化团队组建；巩固普及先进封装本领管事智商，重心聚焦汽车电子边界，拓展 AI 眼镜、机器东说念主等新兴应用市集，加速 MEMS、RF、LiDAR 等边界布局；有用拓展袖珍光学器件业务限制，鼓励混杂镜头、MLA 居品在半导体招引、工业智能、汽车智能交互等边界的应用；鼓励产业链延迟拓展，加速车用高功率氮化镓本领市集化应用；应用平台资源开展本领攻关，耕作新的业务增长点；持续普及握住运营水平，优化分娩模式与组织架构，完善东说念主力资源引发轨制。
利润分拨方面，公司 2025 年度利润分拨预案为：以公司当今总股本扣除回购库存股后为基数，向全体股东每 10 股派发现款红利 1.20 元（含税），认为派发现款红利 7817.09 万元，占今年度包摄于上市公司股东净利润的比例为 21.15%，充分呈报强劲股东。
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